防静电设计,热风台,焊台组合,LED双数码显示,可独立使用,互不干扰.传感器闭合回路PID控制,无级的风量调整,升温迅速,温度精确稳定,可安全拆焊QFP,PLCC.SOP,BGA等对温度敏感的元器件.焊台手柄特别轻巧,适合长时间使用,特别适用于SMD元件的手工贴装,返修和普通直插式元器件的焊接,以及其他不同工艺要求的焊接工作,热风台智能自动冷却系统,工作完毕关机后延时送风,风温低于50摄氏度后自动关机.
均采用进口长寿命发热材料和先进的处理工艺,组装成大功率发热体,寿命超长.
机身尺寸:188mm(高)*127mm(宽)*244mm(长)
机身重量: 3.7kg
热风拆焊台>
型号 额定电压 功耗 气泵膜式
BEST-852D+ 220V 50/60Hz AC 270瓦特 膜片式
<热风拆焊台
气流 泵功率 控温范围 发热体
0.16-1.2 Nm3h 无极调整 45W 150℃-500℃ 250W金属发热体
焊台
功耗 输出电压 温度范围 焊咀与接地间阻抗 发热体
60瓦特 24V AC 200℃-480℃ <2兆欧 陶瓷发热体
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